MasterSil 151AO
产品信息
MASTER BOND 双组分树脂硅
两部分硅树脂，用于高性能铸造、灌封和密封
主要特征
优秀的导热性
放热低；非常长的适用期
出色的灵活性
优秀的电绝缘性能
可固化厚度达到或超过1-2英寸
耐+400℉高温
Master Bond MasterSil 151AO是一种双组分、低粘度硅酮化合物，用于高性能灌封和封装。MasterSil 151AO结合了耐高温、优秀的柔韧性和非常好的导热性。MasterSil 151AO是一种加成固化体系，基本交联不需要暴露在空气中。它有一个方便的100比5的重量比，固化时不会放气。它是100%固体，不含溶剂。MasterSil 151AO的粘度非常低，非常适合灌封。首先也是最重要的一点是，如同硅树脂一样，万事达151AO具有出色的柔韧性和耐高温性能。它具有很好的电绝缘性能。它的灵活性使其能够承受剧烈的热循环，并抵抗振动和冲击。另外，它非常防水。这些特性使该系统非常适合于涉及敏感光学和电子元件的应用，在这些应用中散热至关重要。其他一些应用包括封装发热电子元件、散热器附件和封装传感器等。MasterSil 151AO为白色。该系统的工作温度范围为-65华氏度至+400华氏度
产品优势
加成固化；固化过程中无副产物释放；固化不需要空气
在环境温度下容易固化或在高温下固化更快
固化时收缩率非常低
低粘度是灌封和封装的理想选择
通过抗真菌标准MIL-STD-810G
