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详细介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 供货周期 | 现货 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 生物产业,石油,地矿,建材,制药 |
具有良好的热导性和电绝缘性
可在低温环境下使用
高温耐受性强
易于涂抹，膏状一致性
获得NASA低挥发性认证
能承受1,000小时85°C/85%相对湿度环境
Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、热导性强、耐高温的环氧化合物，配方设计使其能够在常温下固化，也可以在高温下更快固化。EP21TCHT-1 的混合比例为100:60（按重量计算）。显著的是，它通过了NASA低挥发性测试，表现出色。固化后的EP21TCHT-1具有一系列出色的物理特性。这种系统是一种优质的高强度粘合剂，能导热但电绝缘。它能承受严格的热循环和冲击。其在于具有高温耐受性和好的的低温服务能力。实际使用温度范围从4K到+400°F。它能与多种基材良好粘合，包括复合材料、金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。EP21TCHT-1耐多种化学物质，包括水、油、燃料以及许多酸和碱。其热膨胀系数极低，如下所示。作为一种环氧系统，它的尺寸稳定性。A组分和B组分的颜色为微白色。EP21TCHT-1 广泛用于航空航天、电子、电气、半导体和低温应用。作为NASA认证的系统，它非常适合高真空类型的应用，尤其是那些只能在稍高温度下固化的情况。然而，优化性能的最佳固化方案是室温下过夜固化，随后在175-200°F下固化2小时。
易于涂抹糊状稠度
良好的热导率和电绝缘性
NASA低气体释放
极低的热膨胀系数（CTE）
通过了真菌耐受性MIL-STD-810G标准
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