追求合作共赢
Win win for you and me售前售中售后完整的服务体系
诚信经营质量保障价格合理服务完善我们相信好的产品是信誉的保证!
做良心企业 创诚信品牌
详细介绍
品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
---|---|---|---|
应用领域 | 综合 |
产品咨询 龚经理 I8721868497(VX同号)
美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆 UV、JGS1、JGS2、JGS3
熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片,用于生产半导体芯片等电子设备。熔融石英,也称为熔融石英,是一种高纯度和透明的二氧化硅形式,是通过在高温下熔化天然存在的石英砂制成的。熔融石英晶片具有很强的耐热性、耐化学性和耐化学性,使其成为电子设备生产中的理想基板材料。由于透明度高、吸收光率低,它们还用于生产光学元件,例如镜头和镜子。
我们备有所有三个等级的库存,供您各自的研究使用
直径 | 厚 (um) | 波兰语 | |||
50.8 毫米 | 500 微米 | 擦光 | |||
JGS2 熔融石英顶部 Ra <1nm,背面粗糙度 Ra <1nm,S/D 40/20 | |||||
50.8 毫米 | 100 微米 | DSP | |||
76.2 毫米 | 500 微米 | DSP | |||
1 平面 JGS2 初级平面 32.5+/-2mm,顶部 Ra <10A,S/D 40/20 | |||||
100 毫米 | 500 微米 | DSP | |||
机械级熔融石英 | |||||
100 毫米 | 500 微米 | DSP | |||
100 毫米 | 1000 微米 | DSP | |||
熔融石英 JGS2 经轴 <30um 弓 <30um, TTV <10um, 顶面 Ra <1.0nm 背面 Ra <1.0nm, S/D 60/40 平面: 32.5+/-2mm | |||||
100 毫米 | 700 微米 | DSP | |||
100 毫米 | 180 微米 | DSP | |||
熔融石英晶圆,JGS2,C 坡口,2.50 mm +/- 0.10 mm | |||||
100 毫米 | 2500 微米 | DSP |
密度:约 2.2 g/cm³。
杨氏模量 (E):通常在 72 GPa(千兆帕)左右,表明其刚度。
泊松比:大约 0.17,这是相对收缩应变(横向、横向或径向应变)与相对拉伸应变(或轴向应变)的比率。
硬度:莫氏硬度在 7 左右,使其相对坚硬且耐刮擦。
抗张强度:通常约为 48 MPa(兆帕)。表面缺陷会显著降低实际拉伸强度。
抗压强度:超过 1 GPa,远高于其抗拉强度。
热膨胀系数:非常低,约为 0.55 x 10⁻⁶/°C,使其在很宽的温度范围内保持稳定。
折射率:在 589 nm(可见波长)处约为 1.4585。该值在不同波长上会略有变化。
传输:熔融石英在紫外线 (UV) 到红外线 (IR) 范围内具有高度透明性。它具有出色的透射率,在紫外到近红外范围内通常超过 90%。
阿贝数:约为 67.56,表明色散相对较低。
双 折射:熔融石英是各向同性的,当它不受应力时不会表现出双折射。
吸收:熔融石英在紫外到近红外范围内的吸收率最小,但在深紫外和远红外范围内的吸收率会增加。
产品咨询